Inlay材質:0.5MM厚度,可封裝低頻芯片(125KHz)或高頻芯片(13.56MHz)
Inlay芯片型號:FM1108、T5567、Mifare1S50、Mifare1S70、Ultralight10、 DESFire41ICODE2、ICODE1等。
Inlay芯片規格:8裝、10裝、20裝、21裝、24裝、25裝、32裝(每大版排布芯料數量)
Inlay生產方式:熱層壓,使用PVC或PET材料
Inlay適用:適合智能卡生產廠家再加工使用
非接觸式IC卡又稱射頻卡,由IC芯片、感應天線組成,封裝在一個標準的PVC卡片內,芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發展起來的一項新技術,它成功的將射頻識別技術和IC卡技術結合起來,結束了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題,是電子器件領域的一大突破.卡片在一定距離范圍(通常為5—10mm)靠近讀寫器表面,通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。